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IC芯片封裝工藝完成后，必須經過嚴格的檢測，確保產品的質量芯片外觀檢測是必不可少的重要環節，它直接影響到IC產品的質量和后續生產環節的順利進行。

　　IC芯片外觀檢測有三種方法：

　　1、 它是一種傳統的手工檢測方法，主要依靠目測、手工檢測、可靠性低、檢測效率低、勞動強度大、缺陷檢測等。它不能適應大規模生產和制造
　　2、 它是一種基于激光測量技術的檢測方法，硬件要求高、成本高、故障率高、維護困難
　　3、 該方法基于機器視覺，由于檢測系統硬件易于集成和實現，檢測速度快，檢測精度高，使用維護相對簡單，在芯片外觀檢測領域越來越流行。　　基于機器視覺的IC芯片外觀自動檢測設備檢測流程

　　1、通過振動盤、輸送帶或機械手將芯片排列整齊運至直線軌道前端
　　2、集成電路芯片通過傳送帶或玻璃盤的操作傳送到工業攝像機上拍照并傳送到可視化軟件處理系統
　　3、通過可視化軟件操作分析區分好產品和壞產品
4、氣動元件，自動測試設備的執行元件。根據PLC的指令，控制高壓空氣的通斷。將測試好的和壞的產品吹到不同的接收設備中
以上IC芯片檢測流程是無錫精質應用自主研發的自動化檢測設備進行檢測，檢測效率快、準確度高是IC芯片生產廠家用來替代人工設備。